主催:京都工芸繊維大学 設計工学系
共催:京都工芸繊維大学 創造連携センター事業協力会
日 時 | 平成26年11月28日(金) 16:10~17:40 |
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場 所 |
京都工芸繊維大学 松ヶ崎キャンパス 西部構内 13号館(総合研究棟)4階多目的室 (※キャンパスマップをご覧ください) |
概 要 |
半導体技術を利用し微小な機械構造を作製するMEMS プロセス技術とその設計手法について概説するとともに、主要なMEMS デバイスである各種センサの携帯端末などへの応用状況と、社会へのインパクトを概観する。また、MEMS デバイスの信頼性設計に必要な、シリコン材料の疲労破壊の研究や、疲労試験の標準化の取組みについても説明する。 【講師】 講師略歴: |
対 象 | 京都工芸繊維大学の大学院生・学部生・教職員・一般 |
参加方法 | 事前申し込み不要、入場無料 |
問い合わせ |
京都工芸繊維大学 先端ファイブロ科学部門 森本 一成 TEL:075-724-7482 |