国際OPEN TECHシンポジウム:最先端科学技術を支えるドライプロセスの基礎と応用ー 活きた英語と日本語で ー

講演会チラシ
【第1部】
真空技術について(Leybold GmbH)
-真空の原理と真空システム
-世界の最先端の研究開発に活用される真空技術

※英語でインタラクティブに進めます。
【第2部】
真空技術が不可欠なデバイスやプロセスの最前線
– IGZOパネル向け製造装置の開発(日新電機株式会社)
– Semiconductor Memory Process-Device Technology utilizing Manufacturing EquipmentSupported by Vacuum Science and Technology(東京エレクトロン株式会社)
– Dry etch challenges for vertical scaling of 3D memory(サンディスク株式会社)

※日本語で解説します。

詳細についてはシンポジウム詳細PDFをご覧下さい。

日 時
2018年7月21日(土) 13:30 – 18:00 (13:00開場)
会 場
京都工芸繊維大学 松ヶ崎キャンパス 15号館N105室 [ MAP ]
参加方法
参加無料、要申込(シンポジウム詳細PDFをご確認ください)
問い合わせ
京都工芸繊維大学 産学・地域連携課
TEL:075-724-7035
主 催
京都工芸繊維大学